BAMBU LAB / MULTI-MATERIAL 3D PRINTING
H3C Combo
9つのツールで、
素材の可能性を広げる。
独立した9基の造形ツールを切り替え、色も、硬さも、質感もひとつの造形へ。
AMS 3Hを組み合わせた、密閉型FFF方式の3Dプリンターです。
型番：BAMBU-H3CC
販売対象はH3C Comboです。フィラメント付きスターターパックではありません。
造形用フィラメントは別途ご用意ください。
北海道へのお届け：追加送料 ＋2,000円
沖縄へのお届け：追加送料 ＋1,000円
マルチ材料造形を、もっとスムーズに。
*メーカーの最適条件下での社内テスト値です。材料やスライサー設定により異なります。
MATERIALS & POSSIBILITIES
色だけでなく、
手触りまでデザインする。
H3C Comboは、9基の独立した造形ツールとAMS 3Hを組み合わせたマルチマテリアル3Dプリンター。硬い構造、柔らかいパーツ、サポート材を使い分け、ひとつのモデルに異なる役割を持たせられます。
多彩な色と、素材の表情。
CMYKWの色彩に、シルクや木目調の質感を組み合わせた表現へ。水溶性PVAサポートを使う造形にも対応します。
メーカー造形例。混色には別売のCMYKW PLA Paletteフィラメントが必要です。柔らかさを、使い分ける。
バッグやウェアラブルの試作など、曲がりやすさ・弾力が必要なデザインに。2.85 mmフレキシブル材料用ツールで軟質TPUの造形を支えます。
メーカー造形例。材料の組み合わせやモデル設計に適した設定が必要です。Swaptek™で、
次の素材へ。
各ツールに材料をロードし、予熱した状態で待機。フィラメントを巻き戻して再給送する工程を減らし、材料の切り替えとパージ廃材の低減を支えます。色違いの材料やサポート材、質感の異なる材料を使った造形に対応します。
ACTIVE PREHEAT
次の材料を、
あらかじめ予熱。
造形中に次のツールを予熱するアクティブ・プレヒート。材料切り替え時の加熱待ち時間を減らし、異なる素材を使った造形をスムーズにつなぎます。
柔らかさも、
エンジニアリング材料も。
FlexFeed押出機は1.75 mmと2.85 mmのフィラメントに対応。軟質TPUの給送を支えます。最高350℃のノズルと最高65℃のアクティブチャンバー加熱により、ABS、PC、PA-CFなどの材料にも対応します。
2.85 mmはバイパス給材のみ対応。材料・ノズル・給送経路に適した条件でご使用ください。
AMS 3Hで、
保管から給送まで。
9スロットの密閉型フィラメント管理システム。自動ロードと2スロットの内蔵ドライヤーにより、材料の準備をサポートします。乾燥温度は最大85℃。吸湿しやすい材料の管理にも役立ちます。
85℃は内蔵センサーの測定値です。造形中の同時乾燥は対応材料に限られます。
つくる時間に、集中できる。
ツールの位置合わせ、オフセット補正、ベッドレベリングを自動化。カメラによるAIモニタリングと、画面上で対処方法を案内するHMS／MiniWikiが、日々の造形をサポートします。
BirdsEye俯瞰カメラは別売です。カット・描画・デボスなどの加工には別売の対応ツールが必要です。
RETRACTABLE RACK
造形する様子を、
もっと見やすく。
格納式ラックが視界の外へ移動し、チャンバー内部を見渡しやすくします。ツールの動作と、モデルが少しずつ形になる過程を確認できます。
正面からも、斜めからも。
画像内のフィラメントは別売です。
DETAIL & EXPANSION
細部も、次のアイデアも。
異なるノズル径を、ひとつの造形に。
細かな文字には0.2 mm、構造部分には0.4 mmなど、部分に合わせたノズルの使い分けに対応。Bambu Studioで各ノズルに適したツールパスを生成します。
異径ノズル混在造形には別売の対応ホットエンドが必要です。
3D造形から、クラフトへ。
別売の対応ツールを追加すると、カット・描画・デボスへ拡張できます。Swaptekによるツール切り替えで、複数の工程をつなげられます。
加工ツール、マット、俯瞰カメラ等は本商品に含まれません。
乾燥から給送まで、一体で。
AMS 3Hは9スロットを備え、2スロットで乾燥に対応。密閉保管、自動ロード、最大85℃の乾燥を組み合わせ、材料準備の手間を減らします。
85℃は内蔵センサー測定値。造形中の同時乾燥は対応材料に限られます。
CHOOSE YOUR WORKFLOW
H3CとH2C、どう選ぶ？
H3Cは材料切り替えと一体型の材料管理を重視した構成。H2Cは、フィラメントとノズル径の柔軟な自動組み合わせを重視する場合に比較したいモデルです。
| 比較するポイント | H3C Combo | H2C |
|---|---|---|
| 設計の重点 | 独立した9基の造形ツールによる材料切り替えと、AMS 3Hによる一体型管理 | 複数フィラメントと複数ノズル径を、自動で柔軟に組み合わせるワークフロー |
| 検討したい用途 | 多色・異素材の試作、軟質TPUを含む造形、材料切り替えの多いモデル | 材料ごとに最適なノズル径を使い分けたい工程、エンジニアリング材や共有プリンター環境 |
| 選ぶときの確認点 | 標準の1.75 mm用8基＋2.85 mm用1基が、予定する材料構成に合うか | 使用する材料・ノズル径の組み合わせと、必要な構成が合うか |
| 製品の位置づけ | 単純な後継・代替関係ではなく、異なる用途向けに設計されたモデルです。 | |
用途の目安はメーカー説明をもとに整理しています。H2Cの価格・同梱品・詳細仕様は構成ごとにご確認ください。
製品仕様
| 造形方式 | |
|---|---|
| 造形方式 | FFF／FDM（熱溶解積層方式） |
| 本体 | |
| 最大造形サイズ | 330 × 320 × 325 mm |
| ツール切り替え | Swaptek™／9基の独立した造形ツール |
| 寸法と重量 | |
| 本体寸法 | 493 × 571 × 587 mm |
| Combo組立時寸法 | 493 × 571 × 1016 mm（AMS 3Hを含む） |
| 重量 | 36.28 kg（AMS 3Hを含む） |
| 推奨設置スペース | 593 × 1056 × 1306 mm |
| ツールヘッド | |
| ノズル | 焼入れスチール／標準0.4 mm |
| 対応ノズル径 | 0.2／0.4／0.6／0.8 mm（交換用は別売） |
| 最高ノズル温度 | 350℃ |
| 温度・造形性能 | |
| 最高ヒートベッド温度 | 120℃ |
| 最高チャンバー温度 | 65℃（アクティブ加熱） |
| ツールヘッド最高速度 | 1,400 mm/s |
| 最大加速度 | 25,000 mm/s² |
| 対応材料 | |
| 対応フィラメント径 | 1.75 mm／2.85 mm（バイパス給材のみ） |
| 対応材料 | PLA、PETG、TPU、PVA、ABS、ASA、PC、PAなど。炭素繊維・ガラス繊維配合材料にも対応。材料ごとの推奨条件をご確認ください。 |
| 操作・接続 | |
| 操作・ストレージ | 5インチタッチスクリーン／64 GB eMMC／USBポート |
| ネットワーク | Wi-Fi 6／有線LAN非対応 |
| ソフトウェア | Bambu Studio／Bambu Handy |
| 電源・動作環境 | |
| 電源 | 100–120 V AC、50/60 Hz |
| 最大消費電力 | 1850 W（110 V時）／低電力モード1050 W |
| 動作環境温度 | 10〜30℃ |
| AMS 3H | |
| スプール収容数 | 9 |
| 本体寸法 | 480 × 562 × 460 mm |
| 本体重量 | 9 kg |
| 乾燥容量 | 2スロット |
| 最高乾燥温度 | 85℃（内蔵センサー測定値） |
| スプール寸法 | 幅50〜68 mm／直径197〜202 mm |
| 機能 | 自動ロード、RFID識別、密閉保管、アクティブ排湿、温湿度検知 |
| 最大消費電力 | 200 W（110 V時） |
速度・温度などはメーカー公称値です。造形速度や仕上がりはモデル、材料、設定、使用環境により異なります。電源仕様は本体ラベルを確認し、設置先回路の許容容量に合わせてご使用ください。
同梱品
| 同梱アイテム | H3C Combo |
|---|---|
 Bambu Lab H3C | |
 Bambu Lab AMS 3H | |
 プリンター電源コード | |
 乾燥モジュール電源ケーブル | |
 Bambu Bus 6-PIN ケーブル | |
 テクスチャードPEIビルドプレート | |
 0.4mm 造形ツール | 8 |
 0.4mm 造形ツール（2.85mmフィラメント用） | 1 |
 アクセサリボックス |
フィラメントは付属しません（別売）。
フィラメントスターターパック、Bambu ステーション L、追加の加工ツール等は本商品の販売内容に含まれません。
よくある質問
1. H3C AMS Comboの寸法、重量、最大造形体積はどのくらいですか？
2. H3C AMS Comboの周囲にはどのくらいのスペースを確保する必要がありますか？
- 前面：385 mm。前面ドアを完全に開けるため。
- 側面：各50 mm。AMS側面パネルの取り外しや基本メンテナンスのため。
- 背面：100 mm。電源ケーブルと排気・チャンバー冷却ファンのため。
- 上部：290 mm。AMSトップカバーを完全に開けるため。
3. Bambu ステーション LとH3C AMS Comboを併用する場合、どのくらいのスペースが必要ですか？
4. プリンターと一緒に購入すべきアクセサリーやフィラメントは何ですか？
- 9色の1.75 mm造形を低パージで行う場合：1.75 mm造形ツールを1基追加。
- カット・描画・デボス加工：クラフトアップグレードキット。
- カットのみ：カットツール ファインブレードセットとカッティングマット。
- 描画のみ：描画ツールセットとカッティングマット。
- カメラによる位置合わせをよりスムーズに行う場合：俯瞰カメラ。
5. ノズルは本当に硬化鋼製ですか？
6. 1.75 mmと2.85 mmの造形ツールの違いは何ですか？
ホットエンド：上部インレットの直径が異なります。必ずフィラメント径に合ったものを使用してください。互換性はありません。
カッターアセンブリ：ブレードとホルダーの角度が異なり、それぞれのフィラメント径に合わせた設計です。
7. 2.85 mm造形ツールはどのスロットに事前装着されており、その理由は何ですか？
8. 2.85 mm造形ツールはTPUのみプリントできますか？
9. 現在、利用可能な2.85 mmフィラメントは75A TPUのみです。今後増える予定ですか？
10. AMS 3Hにはなぜ乾燥スロットが2つしかないのですか？
- 安全性：長時間の高温動作に伴う消費電力と熱蓄積を抑えます。
- 設計とコスト：9スロット同時乾燥では、電力配分・温度制御・熱管理が複雑になり、コストも増えます。
- 日常の用途：多くの造形で必要となる1〜2ロールの乾燥に対応します。
