| メーカー |
Bambu Lab |
| モデル名 |
X1E Combo |
| 型番 |
BAMBU-X1EC（PF001-E+SA001-JP） |
| 保証 |
1年 |
| 造形技術 |
熱溶解積層方式 |
| 最大造形サイズ |
256×256×256 mm |
| 本体・外装 |
スチール |
| 対応フィラメント |
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、
カーボン／ガラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、
PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF |
| アクティブチャンバーヒーター |
対応 |
| チャンバー最高温度 |
60℃ |
| プレフィルター等級 |
G3 |
| HEPAフィルタグレード |
H12 |
| 活性炭フィルタータイプ |
粒状ココナッツシェル |
| VOC濾過 |
対応 |
| 微粒子濾過 |
対応 |
| 有線LAN |
あり |
| 無線LAN |
あり |
| ネットワークスイッチ |
あり |
| プラグ＆プレイ |
可能 |
| 802.1X認証 |
使用可能 |
| パーツ冷却ファン |
クローズドループ制御 |
| ホットエンドファン |
クローズドループ制御 |
| MC冷却ファン |
クローズドループ制御 |
| 筐体温度制御ファン |
クローズドループ制御 |
| 補助パーツ冷却ファン |
クローズドループ制御 |
| ビルドプレート（標準） |
スムースPEIプレート |
| ビルドプレート（オプション） |
普通プレート、PEIプレート、常温プレート |
| 最高ベッド温度 |
110℃@220V、120℃@110V |
| 最高移動速度 |
500 mm/s |
| 最高移動加速度 |
20 m/s² |
| 最大体積積速度 |
32 mm³/s（ABS｜サイズ：150×150mm外壁単層、材料：Bambu ABS、適正温度：280 ℃） |
| ホットエンド |
全金属 |
| 押出ギア |
焼入れスチール |
| ノズル |
焼入れスチール |
| ホットエンド最高温度 |
320 ℃ |
| 付属ノズル径 |
0.4 mm |
| 対応ノズル径 |
0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| フィラメントカッター |
あり |
| フィラメント径 |
1.75 mm |
| ライダー |
あり |
| カメラモジュール |
標準装備、1080P |
| ドア開閉センサー |
あり |
| フィラメント切れセンサー |
あり |
| フィラメントオドメーター |
あり（AMS使用時） |
| 電源復旧リカバリー |
あり |
| 本体サイズ |
389×389×457 mm |
| 本体重量 |
16 kg |
| 電圧 |
100–240 VAC、50/60 Hz |
| 最大電力 |
1400 W@220V、750 W@110V |
| パネル |
5インチタッチパネル 1280×720 |
| ストレージ |
内蔵メモリ 4GB + マイクロSDカード使用可 |
| 操作 |
タッチパネル、Bambu Handy、Bambu Studio |
| MC |
デュアルコア Cortex M4 |
| AP |
クアッドコア ARM A7 |
| AIプロセッサ |
2 Tops |
| スライサー |
Bambu Studio
一部サードパーティのスライサーも使用可能ですが、全ての機能をサポートしていませんのでお勧めしません。 |
| OS |
Windows、MacOS |
| 周波数範囲 |
2412 MHz - 2472 MHz（CE）
2412 MHz - 2462 MHz（FCC）
2400 MHz - 2483.5 MHz（SRRC） |
| 送信電力 |
≦ 21.5 dBm（FCC）
≦ 20 dBm（CE/SRRC） |
| プロトコル |
IEEE 802.11 b/g/n |
| ソケット |
RJ45 |
| 最高スピード |
100M |
| 波長 |
850 nm、850 nm |
| 輻射電力 |
< 0.778 mW |
| 故障時の修理サポート |
■ご購入時の梱包箱について
・故障時に備えてお取り置きください。
センドバック修理の際に必要です。
・新しく梱包箱を手配することも可能ですが、
保証期間問わず別料金が発生いたします。
・梱包がされていないなど扱いが酷い場合は、
弊社の判断で箱代を請求する場合があります。
■センドバック修理
・修理のお申し込みはこちら
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