| メーカー |
Bambu Lab |
| モデル名 |
H2S |
| 型番 |
BAMBU-H2S（PF003-S-JP） |
| 造形方式 |
熱溶解積層方式 |
| 造形サイズ（幅×奥行×高さ） |
340×320×340 mm |
| 本体・外装 |
アルミニウム、スチール、プラスチック、ガラス製 |
| レーザー安全窓 |
レーザーエディションに搭載、通常のH2Sはレーザーアップグレードキットにより対応可能 |
| エアアシストポンプ |
レーザーエディションに搭載、通常のH2Sはレーザーアップグレードキットにより対応可能 |
| 本体サイズ |
492×514×626 mm |
| 本体重量 |
30 kg
レーザー版：30.5 kg |
| ホットエンド |
全金属 |
| エクストルーダーギア |
硬化鋼 |
| ノズル |
硬化鋼 |
| ホットエンド最高温度 |
350 ℃ |
| 付属ノズル径 |
0.4 mm |
| 対応ノズル径 |
0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| フィラメントカッター |
内蔵 |
| フィラメント径 |
1.75 mm |
| エクストルーダーモーター |
Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター |
| 対応ビルドプレートタイプ |
テクスチャ付きPEIプレート、スムースPEIプレート |
| ヒートベッド最高温度 |
120 ℃ |
| ツールヘッド最高速度 |
1000 mm/s |
| ツールヘッド最大加速度 |
20,000 mm/s² |
| ホットエンド最大流量（標準） |
40 mm³/s（テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周、
Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃） |
| ホットエンド最大流量（高流量） |
65 mm³/s（テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周、
Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃） |
| アクティブチャンバーヒーター |
対応 |
| チャンバー最高温度 |
65 ℃ |
| プレフィルター等級 |
G3 |
| HEPAフィルター等級 |
H12 |
| 活性炭フィルタータイプ |
粒状ヤシ殻 |
| VOCフィルター |
あり |
| 粒子状物質フィルター |
対応 |
| パーツ冷却ファン |
クローズドループ制御 |
| ホットエンド冷却ファン |
クローズドループ制御 |
| メインコントロールボード冷却ファン |
クローズドループ制御 |
| チャンバー排気ファン |
クローズドループ制御 |
| チャンバー内循環ファン |
クローズドループ制御 |
| 補助パーツ冷却ファン |
クローズドループ制御 |
| 対応フィラメント |
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS、PPA
カーボン／グラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
| ライブビューカメラ |
内蔵：1920×1080 |
| ツールヘッドカメラ |
内蔵：1600×1200 |
| BirdsEyeカメラ |
内蔵：3264×2448（レーザーエディションに搭載） |
| ドア開閉センサー |
あり |
| フィラメント切れ検知センサー |
あり |
| フィラメント絡まり検知センサー |
あり |
| フィラメントオドメトリ |
AMS使用時に対応 |
| 停電復旧機能 |
対応 |
| 許容電圧 |
100–120 VAC / 200–240 VAC、50/60 Hz |
| 最大消費電力 |
2050 W（@220 V） / 1170 W（@110 V）※1 |
| 動作温度 |
10℃〜30℃ |
| タッチスクリーン |
5インチ 720×1280 タッチスクリーン |
| ストレージ |
内蔵 8 GB EMMC、およびUSBポート |
| 操作インターフェース |
タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ |
| ニューラルプロセッサ（NPU） |
2 TOPS |
| スライサー & ソフトウェア |
Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy
Super Slicer、PrusaSlicer、Curaなどの標準Gコードを出力するサードパーティ製スライサーも対応（ただし一部の高度な機能は非対応の場合あり） |
| 対応OS |
MacOS、Windows |
| 動作周波数 |
2412〜2472 MHz（CE/FCC）、2400〜2483.5 MHz（SRRC）
5150〜5850 MHz |
| Wi-Fi送信出力（EIRP） |
2.4 GHz：<23 dBm（FCC）、<20 dBm（CE/SRRC/MIC）
5 GHz バンド1/2：<23 dBm（FCC/CE/SRRC/MIC）
5 GHz バンド3：<30 dBm（CE）、<24 dBm（FCC）
5 GHz バンド4：<23 dBm（FCC/SRRC）、<14 dBm（CE）
|
| Wi-Fiプロトコル |
IEEE 802.11 a/b/g/n |
| レーザータイプ |
半導体レーザー |
| レーザー波長 |
彫刻用レーザー：455 nm ± 5 nm（青色光）
高さ測定用レーザー：850 nm ± 5 nm（赤外線） |
| レーザー出力 |
10 W ± 1 W |
| レーザースポットサイズ |
0.03 mm × 0.14 mm² |
| 動作温度 |
0℃〜35℃ |
| 最大彫刻速度 |
400 mm/s |
| 最大切断厚 |
5 mm（バスウッド合板の場合） |
| レーザーモジュールの安全クラス |
クラス4 |
| 統合レーザー安全クラス |
クラス1 ※2 |
| 彫刻可能エリア |
310 mm × 260 mm |
| XY 位置決め方式 |
ビジュアルポジショニング |
| XY 位置決め精度 |
0.3 mm 未満 |
| Z 軸高さ測定方式 |
マイクロLiDAR |
| Z 軸高さ測定精度 |
± 0.1 mm |
| 火災検知 |
対応 |
| 温度検知 |
対応 |
| ドア開閉センサー |
対応 |
| レーザーモジュール取付検知 |
対応 |
| セーフティキー |
付属 |
| 排気パイプアダプター外径 |
100 mm |
| 対応素材（レーザー） |
木材、ゴム、金属シート、皮革、濃色アクリル、石材など |
| カッティングエリア |
297.5×300 mm² |
| 描画エリア |
300×255 mm² |
| 対応ペン直径 |
10.5 mm〜12.5 mm |
| 対応カッティングマットタイプ |
LightGrip マット、StrongGrip マット |
| ブレードタイプ |
45° × 0.35 mm |
| ブレード圧力範囲 |
50 gf 〜 600 gf |
| 最大カット厚 |
0.5 mm |
| ブレード・ペンの自動認識 |
対応 |
| カッティングマットタイプの自動検知 |
対応 |
| 対応画像形式 |
ビットマップ画像、ベクター画像 |
| 対応素材（カッティング） |
紙、PVC、ビニール、革など |
| 付属品について |
公式Wikiをご確認ください。
※フィラメントは付属しておりません。ご注意ください。 |
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