| メーカー |
Bambu Lab |
| モデル名 |
H2D Pro |
| 型番 |
BAMBU-H2P（PF003-E+SA007+SA008-LV） |
| プリント方式 |
熱溶解積層方式（FFF / FDM） |
| 造形サイズ（幅×奥行×高さ） |
シングルノズル造形：325×320×325 mm³
デュアルノズル造形：300×320×325 mm³
2ノズル合計造形エリア：350×320×325 mm³ |
| 筐体素材 |
シャーシ：アルミニウム、スチール / 外装：プラスチック、ガラス |
| 本体サイズ |
492×514×626 mm³ |
| 本体重量 |
31 kg |
| ホットエンド |
オールメタル |
| エクストルーダーギア |
硬化鋼 |
| ノズル |
炭化タングステン |
| ホットエンド最高温度 |
350 ℃ |
| 付属ノズル径 |
0.4 mm |
| 対応ノズル径 |
0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| フィラメント径 |
1.75 mm |
| エクストルーダーモーター |
Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター |
| ビルドプレート素材 |
フレキシブルスチール |
| 付属ビルドプレート |
テクスチャードPEIプレート |
| 対応ビルドプレートタイプ |
テクスチャPEIプレート、スムースPEIプレート |
| ヒートベッド最高温度 |
120 ℃ |
| ツールヘッド最高速度 |
1000 mm/s |
| ツールヘッド最大加速度 |
20,000 mm/s² |
ホットエンド最大フロー
（標準） |
40 mm³/s（テスト条件：250 mm円筒モデル、外壁1枚、Bambu Lab ABS、280 ℃） |
| アクティブチャンバーヒーター |
対応 |
| チャンバー最高温度 |
65 ℃ |
| 対応フィラメントタイプ |
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、カーボン/グラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF |
| プレフィルター等級 |
G3 |
| HEPAフィルター等級 |
H12 |
| 活性炭フィルタータイプ |
粒状ココナッツシェル |
| VOCフィルター |
対応 |
| 微粒子フィルター |
対応 |
| パーツ冷却ファン |
クローズドループ制御 |
| ホットエンド冷却ファン |
クローズドループ制御 |
| メイン制御基板ファン |
クローズドループ制御 |
| チャンバー排気ファン |
クローズドループ制御 |
| チャンバー循環加熱ファン |
クローズドループ制御 |
| 補助パーツ冷却ファン |
クローズドループ制御 |
| ツールヘッド強化冷却ファン |
クローズドループ制御 |
| ライブビューカメラ |
内蔵：1920×1080 |
| ノズルカメラ |
内蔵：1920×1080 |
| ツールヘッドカメラ |
内蔵：1920×1080 |
| ドアセンサー |
対応 |
| フィラメント切れセンサー |
対応 |
| フィラメント絡まりセンサー |
対応 |
| フィラメントオドメトリー |
AMS使用時に対応 |
| 停電復旧機能 |
対応 |
| 電圧 |
100-120VAC、50/60Hz |
| 最大消費電力 |
1320W（110V） |
| 使用環境温度 |
10℃〜30℃ |
| タッチスクリーン |
5インチ 720×1280 タッチスクリーン |
| ストレージ |
内蔵32GB EMMCおよびUSBポート |
| 操作インターフェース |
タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ |
| モーションコントローラー |
Cortex-M4（デュアルコア）、Cortex-M7（シングルコア） |
| プロセッサ |
クアッドコア1.5GHz ARM A7 |
| ニューラルプロセッシングユニット |
2 TOPS |
| スライサー & ソフトウェア |
Bambu Studio
標準的なG-codeをエクスポートする他社製スライサー（Super Slicer、PrusaSlicer、Curaなど）にも対応。ただし、一部の高度な機能は非対応の場合あり。 |
| 対応OS |
Windows、MacOS |
| イーサネット |
利用可能 |
| 無線LAN |
Wi-Fi |
| ネットワークキルスイッチ |
Wi-Fiおよびイーサネット |
| 取り外し可能なネットワークモジュール |
利用可能 |
| 802.1Xネットワークアクセス制御 |
利用可能 |
| Wi-Fi動作周波数 |
2412〜2472 MHz、5150〜5850 MHz（FCC/CE）
2400〜2483.5 MHz、5150〜5850 MHz（SRRC） |
| Wi-Fi送信出力（EIRP） |
2.4GHz：<23 dBm（FCC）、<20 dBm（CE/SRRC/MIC）
5GHz Band1/2：<23 dBm（FCC/CE/SRRC/MIC）
5GHz Band3：<30 dBm（CE）、<24 dBm（FCC）
5GHz Band4：<23 dBm（FCC/SRRC）、<14 dBm（CE） |
| Wi-Fiプロトコル |
IEEE 802.11 a/b/g/n |
| イーサネットポートタイプ |
RJ45 |
| 速度 |
100 Mbps フルデュプレックス |
| 付属品について |
公式Wikiをご確認ください。
※フィラメントは付属しておりません。ご注意ください。 |
| 故障時の修理サポート |
■ご購入時の梱包箱について
・故障時に備えてお取り置きください。
センドバック修理の際に必要です。
・新しく梱包箱を手配することも可能ですが、
保証期間問わず別料金が発生いたします。
・梱包がされていないなど扱いが酷い場合は、
弊社の判断で箱代を請求する場合があります。
■センドバック修理
・修理のお申し込みはこちら
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