【予約販売】Bambu Lab R1 55W CO2レーザーカッター・彫刻機【11月下旬頃入荷予定】

型番 BAMBU-R1
販売価格 409,090円(税込449,999円)
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BAMBU LAB / 55W CO₂ LASER

Bambu Lab R1大仕事を、光で軽やかに。

55W CO₂レーザーと高精度モーション制御を搭載した、デスクトップ型レーザーカッター・彫刻機。木材や透明アクリルの切断から、レザーやガラスへの彫刻まで、素材の魅力を活かしたものづくりを支えます。

Bambu Lab R1 CO2レーザーカッター・彫刻機
55 WCO₂レーザー出力
600 × 300標準加工エリア(mm)
1,000最高加工速度(mm/s)

木材から透明アクリルまで、多彩な素材に

木材・アクリル・レザー・ファブリック・紙などの切断と彫刻に対応。ガラス、セラミック、コーティング金属への彫刻も行えます。ブラックウォールナット合板は最大18mm、アクリルは最大20mmの切断に対応します。レンズごとの条件は製品仕様をご確認ください。

地金・未処理金属への彫刻には対応していません。加工能力は素材や焦点レンズ、加工条件によって異なります。

TriSenseで位置を捉える

デュアルカメラ・デュアルレーザー・デュアルエンコーダーを組み合わせて、素材の位置と表面を把握。0.2mm未満の位置決め精度で、狙った場所への加工をサポートします。

高速でもシャープなライン

最高速度1,000mm/s、最大加速度20,000mm/s²。振動補正で方向転換後の揺れを抑え、細部まで鮮明な切断・彫刻を目指します。

レーザーの位置合わせを、約1分で自動化

レーザー位置合わせセンサーをツールヘッドに取り付けると、ビームのずれを測定し光路を自動補正。オートフォーカスや本体タッチスクリーンによる状況確認にも対応しています。

標準600 × 300mm。長尺素材にも拡張

標準の加工エリアは600 × 300mm。別売のライザーベースと自動給材コンベアを組み合わせることで、最大600 × 3,000mmの加工に対応します。ロータリーを追加すれば円筒素材への彫刻も可能です。

拡張時は設置スペースとレーザー安全区分が変わります。仕様表と下記の使用条件をご確認ください。

排気と安全機能を備えた密閉設計

Bambu Lab R1の設置イメージ。空気清浄機など別売品を含みます

クロスフロー換気システムで加工エリアの煙を排出。標準の密閉使用状態ではクラス1レーザー安全規格に準拠し、カバー開放連動保護、炎検知、安全キー、非常停止ボタンを備えています。

拡張アクセサリー使用時のご注意ライザーベースまたは自動給送アクセサリーの使用時はクラス4機器となります。CO₂レーザー対応の保護メガネが必要で、訓練を受けた担当者による業務用途を想定しています。自動消火機能には別売システムが必要です。

購入前によくある質問

R1は3Dプリンターですか?

R1は55W CO₂レーザーで素材を切断・彫刻する加工機です。フィラメントを積み重ねて造形する3Dプリンターとは用途が異なります。

発送予定はいつですか?

予約受付商品です。【11月下旬頃入荷予定】入荷・配送状況によって前後する場合があります。

透明アクリルを加工できますか?

透明アクリルの切断・彫刻に対応しています。加工する厚さや用途に合わせて、焦点レンズと加工条件を選択してください。

拡張アクセサリーは付属していますか?

本商品はR1単体です。ライザーベース、コンベア、ロータリー、中焦点・長焦点レンズ、ビジョンエンコーダー、E1 Pro空気清浄機は別売です。標準の同梱品は下表をご確認ください。

画像はメーカー公式素材を使用しています。画像内の加工物・撮影小物・別売アクセサリーは、標準同梱品に含まれない場合があります。

BAMBU LAB R1 / SPECIFICATIONS

製品仕様

目的の項目へ移動して、仕様をカテゴリ別に確認できます。

01

加工性能

レーザータイプ55W CO2 レーザー
対応素材切断・彫刻:木材、アクリル(透明アクリルを含む)、レザー、ファブリック、紙、EVAフォーム、貝殻
彫刻のみ:コーティング金属(地金・未処理金属への彫刻は非対応)、ガラス、セラミック
最大切断能力短焦点:ブラックウォールナット 15 mm / アクリル 20 mm
中焦点:ブラックウォールナット 18 mm / アクリル 20 mm
長焦点:ブラックウォールナット 18 mm / アクリル 20 mm(同等の厚みにおいて中焦点レンズより高速)¹
加工エリア単体時:600×300mm
コンベア使用時: 600×3000mm
最高速度1000mm/s
最大加速度20000mm/s²
スポット径短焦点:Ø0.11mm
中焦点:Ø0.17mm
長焦点:Ø0.19mm
絶対モーション精度
(ビジョンエンコーダー併用時)
<0.1mm @600mm
エアアシストポンプ30L/min @30kPa
02

計測・位置決め

位置決めシステム デュアルカメラ + デュアルレーザー + デュアルエンコーダーシステム
 位置決め精度 <0.2mm
 パノラマ撮影 対応
 クローズアップ撮影 対応
 フォーカス方式 完全自動レーザー測距
 ピンポイント測定 対応
 円筒形素材の加工対応(別売のロータリー・ライザーベースが必要)
 回転体加工今後のファームウェアアップデートで順次対応予定(発売時点では円筒加工のみ対応)
03

自動化機能

レーザーの位置合わせ完全自動
ワンタップセットアップ対応
オートフォーカス対応
素材自動認識対応²
デバイスヘルス管理対応
04

安全性

安全認証クラス1レーザー安全規格³
安全インターロックカバー開放連動保護
炎検知
自動消火機能⁴
安全キー標準装備
非常停止標準装備
05

外形寸法・電源仕様

寸法940×560×200mm
必要設置スペース 単体時: 幅940 × 奥行660 × 高さ650mm(カバー開放時)左右・背面・上面に各100 mmのクリアランスを確保する場合:1140 × 860 × 750mm
ライザーベース使用時: 幅940 × 奥行660 × 高さ850mm (カバー開放時)左右・背面・上面に各100 mmのクリアランスを確保する場合:1140 × 860 × 950mm。
ライザーベース+コンベア使用時:ライザーベースの設置面積に加え、長尺素材が本体前後に突き出すためのスペースが必要です。
前方スペース:素材の長さ − 400mm。後方スペース:素材の長さ − 550mm
例:長さ1500mmの板材を加工する場合、ベースの設置面積に加えて、前方におよそ1100 mm、後方におよそ950 mmのクリアランスが必要です。
梱包寸法1095×725×310mm
重量33.5kg
最大消費電力780W
入力電圧100–240 VAC, 50/60Hz
推奨動作温度10°C – 30°C
06

ソフトウェア

ソフトウェアBambu Suite
OSWindows, macOS
07

接続方法

ワイヤレスデュアルバンド Wi-Fi
USB対応
Wi-Fi対応周波数帯2412–2472MHz, 5150–5850MHz (FCC/CE) · 2400–2483.5MHz, 5150–5850MHz (SRRC)
Wi-Fi送信電力 (EIRP)2.4GHz: <23dBm (FCC), <20dBm (CE/SRRC/MIC) · 5GHz Band1/2: <23dBm · Band3: <30dBm (CE)/<24dBm (FCC) · Band4: <23dBm (FCC/SRRC)/<14dBm (CE)
Wi-FiプロトコルIEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax
08

同梱品

R11
電源コード1
排煙ホース1
排煙ファン1
不凍液1
じょうご1
六角レンチ1
安全キー(本体装着済み)1
レーザー位置合わせセンサー1
素材固定ピン1
キャリブレーションボード1
潤滑グリース2
潤滑オイル1
透明アクリル1
バスウッド合板1
仕様・オプションについて
1. 木材の切断能力は合板での値です。素材・レンズ・加工条件により結果は異なります。中焦点・長焦点レンズは別売です。
2. 素材自動認識はBambu Lab純正素材に対応します。
3. ライザーベースまたは自動給送アクセサリー使用時は、密閉型クラス1からクラス4機器に変わります。CO₂レーザー対応の保護メガネが必要で、訓練を受けた担当者による業務用途を想定しています。
4. 自動消火機能には別売の自動消火システムが必要です。
5. ビジョンエンコーダー、ライザーベース、コンベア、ロータリー、E1 Pro空気清浄機は別売です。
6. 製品データはメーカーの試験結果に基づき、個体差・設定・使用環境によって異なります。

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